新闻资讯

MCT电缆穿墙模块

news and information


大发体育app下载:四川英创力5G通讯智能物联电路板制造项目开工

2022-07-05 13:40:10 | 来源:大发体育app 作者:大发体育投注官网

  10月13日,四川英创力电子科技股份有限公司在5G通讯/智能物联电路板制造项目工地举行开工仪式。

  四川英创力消息显示,5G通讯/智能物联电路板制造项目总投资15亿元,一期投资6亿元,二期投资9亿元,将建成具有年生产能力HDI板40万平米、多层板120万平米、双面板120万平米,将增加年产值25亿元,创造约3000余个就业岗位,上交税收约8000万元。年采购额15亿元。项目将建成省内印制电路行业智能制造首个示范工厂。

  四川英创力电子科技股份有限公司是一家PCB多层线路板制造企业,总部位于四川遂宁,专业生产2~40层的中小批量及大批量线路板。英创力拥有全套世界先进水平的线路板生产和测试设备,产品广泛应用于通讯网络、消费电子、汽车电子、工业工控、光电照明、电源能源等领域。

  一、通信测量过程通信测量中被测参量大致分成两类(主动参量和被动参量),相对应的有两种测量过程。第一类,主动参量,指表征电信号各种特性的量,即信号的电压、电流、功率、频率、相位1、时间、周期、波形、频谱等。另一类,被动参量指表征通信系统中电路或系统特性的量,如特性阻抗2、传输特性、噪声特性、频率特性、相位特性、群迟延3、误码率4等。主动参量可直接送到测量电路与作为标准的同类参量相比较,一般先要把被测量进行适当的变换(如数字化测量中都要用到A/D或D/A变换,V/F、V/T变换以及同类参量的幅度、频率和波形变换),再与已知的标准相比较,最后由显示电路显示经过定标的测量结果。主动参量测量过程: 被测信号——测量电路(交换与比较)—

  据报道,苹果自主开发的Mac芯片显然给整个PC处理器行业带来了极大的震动,不仅推升了自家台式机和笔记本电脑的销量,还迫使竞争对手寻求新的解决方案。从M1到M1 Ultra,再到M2,在一年半的时间内,苹果已经推出了5款重要的Mac芯片。而在今后一年左右,预计苹果还将再推出几款芯片,包括M2 Pro、M2 Max、M2 Ultra和M3。为了实现这一目标,苹果的芯片工程师团队必须将许多测试、开发和生产资源转向Mac芯片。问题在于,这是否会对其他产品产生影响?再考虑到当下面临的供应链瓶颈,这种做法有可能会进一步拖慢iPhone、Apple Watch甚至5G基带芯片的开发进程。今年是苹果开始自主设计处理器以来,首次没有升

  除了5G处理器,5G射频芯片也是手机核心技术之一,此前国产手机也要受限于美国日本等公司的供应,国产厂商富满微日前确认,他们研发的5G射频芯片可以用于所有主流手机。6月30日,富满微在互动平台表示,公司5G射频芯片产品可用于所有主流手机及模组平台方案,从选取工艺到设计水平均处于国内领先水平。不过该公司依然没有透露他们的5G射频芯片具体都有哪些厂商采购或者使用中。据了解,射频芯片是指将无线电信号通信转换成一定的无线电信号波形,并通过天线谐振发送出去的一个电子元器件,它包括功率放大器(PA:Power Amplifier)、低噪声放大器(LNA:Low Noise Amplifier)、天线开关(Switch)、滤波器(Filter)、双

  苹果与高通的关系很不稳定,在英特尔退出后,高通一直是该公司5G芯片的唯一供应商。事实上,苹果购买了英特尔的调制解调器部门,目的是为了最终抛弃高通,转而使用自研调制解调器。分析师Migh-Chi Kuo(郭明錤)最近报告说,这一切可能不会按照原来的时间表(2023年下半年)来走。其含义是该技术还没有准备好,但现在FOSS Patent提出了一个相反的观点,苹果在5G上的努力的遇到的阻力实质上是一个法律问题,而不是技术问题。苹果公司与高通公司的许可协议在2025年结束,并可延长至2027年。最初,人们认为苹果会在那之前改用自研5G调制解调器,但现在看来这不太可能。有趣的是,有两项专利阻碍了苹果5G基带的研发进展,但它们实际上却与5G并无

  基带的不顺利主要源自法律问题 /

  中国移动携手高通实现业内首次基于5G切片的端边协同分离渲染无界XR技术演示— 展现5G端边协同分离渲染技术和5G切片技术领域的行业新突破 —2022年6月30日,北京——中国移动携手高通技术公司,成功实现并展示了业内首次基于5G切片的端边协同分离渲染(split-rendering)无界XR技术演示。此项演示为5G切片技术在XR领域的应用和创新开启了全新篇章。基于5G切片的端边协同分离渲染XR技术展示,是利用爱奇艺奇遇Dream Pro VR一体机(搭载骁龙® XR2平台)、采用中国移动终端切片解决方案的小米智能手机(搭载骁龙®移动平台)以及中国移动研究院联合共进、世炬研制的5G家庭小基站(基于高通® FSM100 5G RAN平台

  中国,2022 年 6 月 29 日——意法半导体宣布推出ST4SIM-201机器间通信(M2M)嵌入式 SIM (eSIM)芯片,新产品符合最新的5G 网络接入和M2M 安全规范,以及灵活的远程激活管理标准。ST4SIM-201 符合 ETSI/3GPP标准16 版,可以连接到 5G 独立组网(SA),还可以连接到 3G 和 4G 网络,以及低功耗广域 (LPWA)网络技术,例如,机器长期演进 (LTE-M)网络和窄带物联网 (NB-IoT)。ST4SIM-201通过了最新的 GSMA eUICC M2M 规范 SGP.02 4.2 版认证,该技术规范支持SIM卡远程发卡,以简化卡激活和维护工作。新产品是首款使用 SGP.05 e

  M2M 嵌入式SIM卡芯片通过最新GSMA eSA(安全保障)认证 /

  +MEC+V2X车联网解决方案白皮书(联通、联想)

  +AI时代的新型算力平台与网络连接

  有奖直播报名|节能减碳——用于光伏逆变器/储能系统的欧姆龙继电器 开关 连接器解决方案

  苹果芯片开发厚此薄彼:Mac地位高于iPhone 5G基带芯片或于2024年推出

  苹果未来一年或密集发新品:AR头显将搭载M2芯片,iPhone 14系列仍是闪电接口

  大联大世平集团推出基于NXP和JOULWATT产品的非汽车电池管理系统

  HT81696 两节锂电7.4V内置升压2X30W双声道/50W单声道D类音频功放IC解决方案

  站点相关:基带/AP/平台射频技术面板/显示存储技术电源管理音频/视频嵌入式软件/协议接口/其它便携/移动产品综合资讯论坛惊奇科技